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      真空回流焊,你知道多少?小銘新成員到來--埃莎EXOS 10/26真空回流焊

      來源:小銘打樣     時間:2022/12/12

          隨著電子產品的功能不斷增強,印制電路板的集成度越來越高,器件的單位功率也越來越大,特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領域,大功率晶體管、射頻電源、LED、

      IGBT、MOSFET 等器件的應用越來越多,這些元器件的封裝形式通常為 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封裝等,其共同的特點是器件功耗大,對散熱性能要求高,而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的可靠性。由于受到空洞的影響,焊點的機械強度會下降,而且熱阻增大,電流通路減小,會影響焊點的導熱和導電性能,從而降低器件的電氣可靠性。


      IPC-A-610、IPC7095、IPC7093 等規范中,對于 BGA、BTC 類封裝器件的焊點空洞進行了詳細描述,對于可塌落焊球的 BGA 類器件,規定空洞率標準為 30%,而其它情況均沒有明確標準,需要制造廠家與客戶協商確定;對于大功率器件的接地焊盤,一些高可靠性產品的用戶對空洞率的要求往往會高于行業標準,進一步降低到10%,乃至更低。

        因此,對于如何減少此類 SMT 器件焊點中的空洞,是提升產品質量與可靠性的關鍵問題之一。行業內目前有多種解決方案,如采用低空洞率焊膏、優化 PCB 焊盤設計、采用點陣式網板開孔、在氮氣環境下焊接、使用預成型焊片,等等。但最終的效果并不不是很理想,針對大面積接地焊盤,但很難將空洞率穩定控制在 10% 以下。貼片器件在回流焊接之后,焊點里通常都會殘留有部分

      空洞,焊點面積越大,空洞的面積也會越大;其原因是由于在熔融的焊料冷卻凝固時,焊料中產生的氣體沒有逃逸出去,而被“凍結”下來形成空洞。影響空洞產生的因素是多方面的,與焊膏選擇、

      器件封裝形式、焊盤設計、 PCB 焊盤表面處理方式、網板開孔方式、回流曲線設置等都有關系。

          小銘采用真空回流焊接工藝可以穩定實現 3% 以下的空洞率,是解決空洞率問題非常有效的手段。真空回流焊接工藝對于去除焊點空洞有非常顯著的作用,在真空條件下,通過合理設定工藝參數,

      均可以穩定實現 5% 以下空洞率的批量生產。

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